净化车间温度和湿度的项目关键是依据加工工艺规定来明确的,也要充分考虑人的舒适度。随之气体洁净度等级规定的提升,早已对温度湿度规定的全过程愈来愈严苛的发展趋势。
有关温度规定的实际全过程这儿也不详解,但做为一般标准,因为净化车间很多的精密机械加工,因此温度起伏范畴的规定愈来愈小。比如,在用以规模性集成电路芯片生产制造的光刻曝出加工工艺中,做为夹层玻璃和掩模原材料的硅芯片中间的线膨胀系数的差别变得更加小。150毫米直徑的硅芯片,温度上升1度,它造成的线形澎涨为0.24毫米,因而务必有±0.5度匀速运动的温度,而环境湿度值通常较低,这由于人出汗后产品会被环境污染,非常是担心钠的半导体材料生产车间,这类无尘净化车间工作不可超出20度。
高环境湿度会造成许多难题。假如空气湿度超出60%,则冷却循环水的壁厚上面产生冷疑状况。假如产生在高精密机器设备或是是电源电路中,将会会产生各种各样安全事故。空气湿度在60%时非常容易锈蚀。此外,无尘净化车间工作中环境湿度过过高根据气体中的氧分子把硅片表层的粘附的尘土有机化学吸咐在表层而无法除去。空气湿度越高,黏附越难除掉,殊不知当空气湿度低于40%时,因为静电力的功效,颗粒物也非常容易被吸咐在表面上,很多集成电路工艺非常容易裂开。
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